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鸿运国际集团:真空制砖机的制砖原料必须达到相应的化学成分

具体了解下:


       1、二氧化硅(SiO2):


       二氧化硅是烧结砖原料中的主要成分,含量宜为55%~70%。超过时,原料的塑性太低,成型困难,而且烧结时体积略有膨胀,制品的强度也会降低;含量过低时也会降影响品的强度。


       2、三氧化二铝(Al2O3):


       三氧化二铝在制砖原料中的含量宜为10~25%,过低时,将降低制品的强度,不抗折;过高则必然提高其烧成温度,加大烧成能耗,并使制品的颜色变淡。


       3、氧化钙(CaO)


       氧化钙即生石灰,在原料中常以石灰石(CaCO3)的形式出现,是一种有害物质,含量不得超过10%。否则,不仅会缩小制品的烧结温度范围,给焙烧带来困难,当其粒径大于2mm时,还会造成制品的石灰爆裂,或吸潮、松解、粉化。


       4、三氧化二铁(Fe2O3):


       三氧化二铁是制砖原料中的着色剂,含量宜为3~10%。太低时将会使制品的颜色变淡发白,太高时将降低制品的耐火度并使其颜色更红。


       5、氧化镁(MgO):


       氧化镁是一种有害物质,含量越少越好,不许超过3%。它和硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)一样,都将使制品出现“泛霜”,甚至剥层、风化。


       6、硫酐(SO3):


       硫酐在制砖原料中最好完全没有,顶多也不能超过1%。否则,制品将在焙烧时产生气体,使砖体膨胀、疏解粉碎;同时它产生的气体还将严重腐蚀干燥车、窑车等机械设备。


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